Snapdragon X60 – Neues Modem für 5G-Smartphones

Der US-amerikanische Chip-Hersteller Qualcomm hat sein neues 5G-Modem vorgestellt. Der Snapdragon X60 soll in den Smartphones des Jahres 2021 arbeiten und für mehr Geschwindigkeit im neuen Mobilfunkstandard sorgen. Alles zum neuen 5G-Modem erfährst Du hier.

Der Snapdragon X60 ist bereits die dritte Generation der 5G-Modems aus dem Hause Qualcomm und baut auf die beiden Vorgänger X50 und X55 auf. Besonders im Bereich Effizienz kann das neue Modem einige Verbesserungen verzeichnen. Die Carrier Aggregation, also die Kanalbündelung, ermöglicht es, bereits bei 4G mehrere Frequenzbänder gleichzeitig zu nutzen. Der neue Snapdragon X60 ist jetzt zusätzlich in der Lage, Frequenzbänder im Millimeterwellen-Bereich gleichzeitig mit Bändern unter 6 GHz zu nutzen. Weiterhin kann der Snapdragon X60 Kanäle bündeln, die zum Teil Frequency Division Duplex (zwei festgelegte Bänder, die jeweils für Uplink und Downlink zuständig sind) als auch Time Division Duplex (Uplink und Downlink zu festen Zeiten) einsetzen. So können alle Ressourcen, die im Netz zur Verfügung stehen, optimal genutzt werden.

Die Dynamic-Spectrum-Sharing-Technik gibt dem Snapdragon X60 auch Zugang zu Netzen, die sowohl 4G- als auch 5G-Nutzer bedienen. Dies ist besonders für den deutschen Markt ein wichtiges Feature, da das 5G-Netz noch nicht flächendeckend ausgebaut ist. Der Snapdragon X60 verspricht maximale Download-Geschwindigkeiten von 7,5 Gbit/s und Uploads mit bis 3 Gbit/s. Im deutschen Netz, in dem aktuell Bänder unterhalb von 6 GHz eingesetzt werden, soll das Modem Datenraten von bis zu 5 Gbits/s schaffen. Auch Telefonieren über 5G wird mit dem neuen Modem möglich sein. Der neue Snapdragon wird im 5-Nanometer-Verfahren produziert. Das macht ihn kleiner als seine Vorgänger und soll für einen geringeren Energieverbrauch und so für längere Akkulaufzeiten sorgen. In wenigen Wochen werden die ersten Testschips an einige Gerätehersteller ausgeliefert. Die ersten Geräte mit dem Snapdragon X60 werden im Frühjahr 2021 erwartet.

Quelle: Chip, connect


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